你有没有想过芯片组是什么?可以把它看作是一小块专用的硅片(“芯片”),设计用来与其他芯片集成在同一封装内,因此成品器件表现得像一块大型芯片。设计师没有打造庞大的单体SoC,而是将计算、I/O、内存接口及其他功能拆分为混合搭配的构建模块,然后用高速的点对位链路连接起来。它的吸引力在于更高的良率、更多的重复使用,以及可以将每个功能放在最适合它的工艺节点上。Cadence 的核心布局Cadence正试图通过将知识产权合作伙伴和包装技术纳入“规格到组件”流程,使芯片组不再是定制的科学项目。它的理念是,从芯片组规范
自几十年前基于VLSI的ASIC兴起以来,单片集成一直是芯片设计的主流方法。在单片设计中,集成电路的所有构件,如逻辑、存储器、模拟接口和专用加速器,都集成在一块硅片上。系统单芯片(SoC)模型为工程师提供了一个紧凑、紧密耦合的架构,并拥有成熟的设计和验证流程。然而,晶体管的持续扩展和系统复杂度的增加推动了这一方法的极限。现代芯片体积不断扩大,最先进的工艺节点变得更昂贵且对良率敏感。因此,在单一芯片上制造高性能芯片的所有常规功能可能会带来显著的成本、风险和灵活性不足。在过去十年左右,基于芯片组的架构开始在市
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)个人电脑( PC)内存模块的完整客户端芯片组,包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片(PMIC)。PMIC是实现高效供电的关键,能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)内存模块的PMIC5200,以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
英特尔Arrow Lake芯片组图显示更多PCIe通道,不支持DDR4
英特尔的下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将于 2024 年第三季度推出。这家芯片制造商将举办一系列活动,展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板,据报道,为这些活动准备的图表证实了我们对即将推出的CPU和芯片组的大部分怀疑。如果泄漏是正确的,考虑 DDR4 和 PCIe 3.0 被载入史册。即将举行的活动将面向分销商和主板合作伙伴,向他们介绍英特尔即将推出的 LGA-1851 平台。这家芯片制造商在 Computex 上预览了 800 系列主板,包括 Z890,但没有明确命名芯片
AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
Intel近日发布通知,H81、Q87、QM87、HM86、C226主板芯片组转入停产退市流程,和它们搭配的可是历史悠久的Haswell四代酷睿处理器。按照惯例,开始停产退市的产品仍然有一定的过渡期,这次也不例外。H81等芯片组在2021年3月31日之前仍然接受订单,而最后出货时间是2021年9月30日,也就是一年半之后。要知道,九年前搭配二三代酷睿的H61芯片组还时不时会被人拿出来翻新呢,比如大名鼎鼎的“库存泰”。H81芯片组面向入门级桌面市场,Q87针对商务领域,QM87、HM86都是给笔记本用的,C
从无线网络基础设施和基站到智能手机再到物联网设备应用,这些芯片组有望简化向5G通信的过渡。
据外媒报道,IRNSS(操作名称为NavIC)是印度政府开发的一套独立的区域导航卫星系统,其设计目的是为印度用户提供精确的位置信息服务并从其边界延伸到1500公里的区域。高通近日宣布,其从2019年底开始在部分芯片组平台上支持NavIC、2020年上半年支持NavIC的商用设备。
如何查看电脑芯片组,怎么看电脑芯片组-上面简单了解了电脑芯片组的含义与作用,下面来看下我们具体要如何查看电脑芯片组,大概有这几种方法:
对3D打印和直接成像平版印刷术等工业应用中的空间光调制应用来说,速度总是最重要的。原因很简单:开发人员创造产品的速度越快,这些产品成功上市的时间就越快。这也是我们开发全新DLP9000X――TI推出的最快、分辨率最高的芯片组的原因。但对于开发人员来说,这意味着什么?以下三点凸显了该芯片组的优势所在。
虽然2009年对很多企业仍不是个好年景,却是AMD扬眉吐气的一年。AMD变得更加专注、专业,做为业内首个可以提供CPU+GPU+芯片组的厂商,其优势日渐凸显;
STMicroelectronics-GTPL采用意法半导体(ST)芯片组,进一步扩大其在标清和高清机顶盒市场的占有率及用户数量 中国,2014年8月21日――横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级机顶盒和家庭网关芯片系统(SoC,System-onChip)供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,印度有线电视市场龙头、数字用户数量逾300万户的有线电视多系统运营商(MSO,multi-systemoperator)
随着各种功能模块陆续整合到处理器内部,特别是Intel Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装,SoC似乎已经是大势所趋,Intel去年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯 片,但根据最新情报,Intel这两年仍然会采用处理器+芯片组的平台设计。 14nm Broadwell原本安排在Haswell之后,2014年发布,但是因为种种原因(14nm工艺DDR4内存),Intel已经将其推迟到2015年,改而在明年推出过渡性的Haswell Refresh,芯片组也&ld
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)日前宣布,正文科技(Gemtek Technology)将屡获殊荣并获得全球家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的Marvell G.hn芯片组用于其数字家庭产品,成为不断壮大的采用Marvell G.hn芯片组的OEM合作伙伴中的新成员,加速了ITU-T标准的 G.hn技术在全球范围的推广。
据 ArsTechnica 报道,一家叫做 Quantenna Communications 的公司今天宣布将向市场提供首款 802.11ac 芯片,并为其命名为名 QSR1000。这款芯片的传输峰值速度最快可达 1.7Gbps,比现在的 802.11ac 路由器要快出 400Mbps。 速度提升的奥秘在于 QSR1000 支持新版 4×4 MU-MIMO 802.11ac 标准,也就是说它不同于市面上常见的“单流”、“双流”和&ldq
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为 [查看详细]
AN2787单片芯片组和DDR2 / 3为超便携电脑(UMPC)应用供应的VR演示板
扫一扫关注微信